晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴手動檢測既費時又昂貴，并且可能導致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關(guān)重要，因為將僅向用戶顯示可疑區(qū)域，從而節(jié)省寶貴的時間。缺陷檢測設(shè)備具有挑戰(zhàn)性，因為可能的缺陷沒有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動方法。

　　檢測原理：

　　晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機將檢驗到的目標轉(zhuǎn)化為圖像信號，之后依據(jù)像素分散及亮度，顏色和更多信息將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。圖像處理系統(tǒng)對這一些信號實行各類實際操作，以提取目標的特點（例如面積，數(shù)量，位置，長度），之后依據(jù)預(yù)設(shè)的容許范圍和別的條件（包括大小，數(shù)量等）輸出結(jié)果。

　　本設(shè)備與人工手動檢查的相對較：對產(chǎn)品外觀和尺寸質(zhì)量的全方面檢查，長期的手動目視檢查，眼睛疲勞及產(chǎn)品檢查工作效率和準確性低。采用晶圓缺陷檢測設(shè)備替代人工視覺可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度，減少人工成本。

 

　　應(yīng)用優(yōu)勢：

　　1、一次投入，平均成本遠小于人工成本；

　　2、提高檢測速度，實現(xiàn)產(chǎn)品360°實時檢測；

　　3、提高檢測精度，統(tǒng)一檢測標準，消除人工檢測的個體差異；

　　4、可對數(shù)據(jù)進行匯總分析，便于前端工序查找問題，為后續(xù)工序提供建議。